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“BGA自动锡球植入机”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 品牌： | SR |
| 驱动形式： | 电热 | 动力形式： | 电热 |
| 电流： | 交流 | 波峰数： | 99 |
| 预热区长度： | 100 | 锡炉温度： | 350 |
| 锡炉容锡量： | 2 | 控温方式： | 自动 |
| 重量： | 30 | 型号： | BGA |
| 产量： | 100 |
“BGA自动锡球植入机”详细介绍
BGA自动锡球植入机，将全新锡球重新植入BGA，以利重新回焊维修，本设备提供SMT业界进入BGA作业技术层次的提升，本机为BGA生产作业得力助手
规格参数：
外部尺寸：75cm（L）*25cm（W）*26cm（H）
重量：30.5Kg
使用电压：100/220V 50/60Hz
使用气压：6kg/cm²
植球球径范围（MM）：0.2∅~0.75∅
植球尺寸范围（MM）：MAX:80*80 MIN:5*5
BGA IC模具：依BGA IC不同规格尺寸可更换需求BGA IC模具
BGA锡球模具：依BGA锡球不同规格尺寸可更换需求锡球模具
锡球植入速度：锡球植入BGA-PAD点可微调控制锡球植入速度
锡球植入率：98%
锡球植入精度：0.03mm
模具槽退料：退料速度30-300mm/s
自动植球时间：22/sec
