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“晶元切割机切割刀 划片刀 DISCO切割机切割片”参数说明
| 是否有现货： | 否 | 品牌： | 德卡特 |
| 加工定制： | 是 | 厚度： | 0.03-1.5MM |
| 适用范围： | 各种半导体封装元件、陶瓷、玻璃、水晶、石 | 最大线速度： | 70 |
| 粒度： | 60-600 | 材质： | 金刚石 |
| 外径： | 52，54，56，58，76，78，10 | 内径： | 10，12.7，38.9，40，80等 |
| 型号： | 型号 1A8/1 | 规格： | 整体型切割片 |
| 商标： | 德卡特 | 包装： | 纸箱 |
| 适用行业：： | 电子工业、电子信息工业的多种材料 | 产量： | 100000 |
“晶元切割机切割刀 划片刀 DISCO切割机切割片”详细介绍
产品用途：用于硅片半导体，各种电子元器件材料，光电行业等的切槽和切割<o:p>
产品优势：超薄金刚石切割砂轮具切缝小、高精度、高强度、工效快、加工表面质量好等优点<o:p>
超薄切割片是指砂轮外圆环带磨料工作层,而中心部分为高强度高刚性金属材料,也称作外环型切割片,.一般稍厚,刚性好,多用于中,大切深的切断和切槽,结合剂主要包括金属(M)和树脂(B)两大类。
金刚石超薄切割片主要用于下列材质产品切割：
1、半导体材料：碳化硅、锗、硅片、PCB印刷电路板等.
2、陶瓷材料：氧化铝、氧化锆、陶瓷块、陶瓷管等.
3、磁性材料：磁片、磁芯、钕铁硼、铁氧体及各种磁头材料等.
4、无机材料：铌酸锂、钽酸锂、磷化镓、砷化镓、磷砷化镓等.
5、金属材料：SKH、SK、SC、硬化钢、模具钢、不锈钢、耐热合金、烧结金属工件等.
6、其它材料：玻璃棒、玻璃管、水晶石、宝石、石英玻璃、玻璃钢、硬质合金等.特点：具有锋利度强、耐磨度佳、降低成本、提高效率等.本店产品厂家直销，规格齐全，支持定制。
订购货物时请提供以下参数
工件名称切割尺寸切割材料切槽还是切断
使用条件:机床砂轮速度进给速度 切割深度干切式湿切式切割要求: 切割精度，崩口要求，加工表面光洁度等特殊要求:是否组刀使用是否带水槽
我们会根据您的使用参数提供最合适的产品
除整体型超薄金刚石切割片，还有基体型切割片，订货时需要告知，以免耽误您的使用。
