厂家直销超薄金刚石切割片、光学纤维蓝玻璃、储存卡QFN半导体封装划片刀

划片刀应用于各种划片机的切割刀片，不同的机型需要不同规格的刀片，属于切割片的一种，该刀片分为：硬刀、软刀两种。有时候还会被称为砂轮片。因其表面具有金刚石材料，应用于晶圆划片、各种半导体封装元件、陶瓷、玻璃、水晶、石英、铁氧体、铌酸锂单晶、氧化铝等。其叫法较为混乱。其实不管叫它什么名字，其工作原理都是一样。<o:p>

<o:p>

    在电子工业领域常常需要对一些硬脆非金属材质进行开槽或切割加工，在进行开槽或切割加工时通常所用的工具为薄型金刚石砂轮片。在长期使用薄型金刚石砂轮片的过程中，人们为了便于区分不同的砂轮片，习惯将薄型金刚石砂轮片分为“软刀”和“硬刀”。<o:p>

下面就二种刀的区别及特点简要叙述。<o:p>

 “软刀”和“硬刀”的区别如下：<o:p>

1、砂轮片外形的区别<o:p>

 一般将圆环薄片状的砂轮片称为“软刀”，而将砂轮片与铝合金刀架组合成为一体的砂轮片称为“硬刀”<o:p>

<o:p>

2、砂轮片材质的区别<o:p>

  砂轮片材质主要由金刚石磨料和结合剂组成。而“软刀”的磨料结合剂一般为金属镍合金或金属铜合金以及树脂结合剂三类，而“硬刀”的磨料结合剂一般只有金属镍合金；<o:p>

<o:p>

3、砂轮片制造时成型工艺的区别<o:p>

  在制造“软刀”时其成型方法一般有电铸成型、粉末压制烧结或粉末压制加温固化成型等，而“硬刀”一般均采用电铸成型的方法；<o:p>

<o:p>

4、使用方法的区别<o:p>

 “软刀”在使用时必须要定位固定在一个专用刀盘（或称法兰盘）上，然后再安装到专用切割机上，而“硬刀”在使用时不需要刀盘可以直接安装到专用切割机上。<o:p>

<o:p>

2常用规格<o:p>

【备注】以下单位为毫米（mm）<o:p>

外径：52，54，56，58，76，78，100，117等<o:p>

内径：10，12.7,38.9，40，80等<o:p>

厚度：0.03～1.5<o:p>

<o:p>

3加工对象<o:p>

各种半导体封装元件、陶瓷、玻璃、水晶、石英、铁氧体、铌酸锂单晶、氧化铝<o:p>

4基本分类<o:p>

树脂结合剂系列<o:p>

高精度超薄划片刀属树脂结合剂系列，具备树脂结合剂特有的高切削能力，具有高精度的切削能力。用途：用于高负荷、难切削材料的加工；用于电子工业、电子信息工业的多种材料加工。<o:p>

高性价比划片刀属树脂结合剂系列，具备树脂结合剂特有的高切削能力，产品技术之精湛可与韩国二和及日本DISCO的刀片媲美。用途：用于电子工业、电子信息工业的多种材料加工(如：电子元器件、光学零部件、各种半导体封装元件、陶瓷、单晶、铁氧体、玻璃等)；用于高负荷、难切削材料的加工(如：水晶、深槽加工等)。<o:p>

日本技术超薄划片刀属树脂结合剂系列，具备树脂结合剂特有的高切削能力，采用日本技术研发，生产。无论是在其切削能力还是产品质量上面与日本刀片相比都毫不逊色。用途：用于电子工业、电子信息工业的多种材料加工(如：电子元器件、光学零部件、各种半导体封装元件、陶瓷、单晶、铁氧体、玻璃等)；用于高负荷、难切削材料的加工(如：水晶、深槽加工等)<o:p>

金属结合剂系列<o:p>

超薄金刚石划片刀属金属结合剂系列，具备金属结合剂特有的高切削能力，在刀片材料有加入了金刚石，使得刀片的使用寿命更长，更持久。用途：用于高负荷、难切削材料的加工(如：水晶、深槽加工等)；用于电子工业、电子信息工业的多种材料加工(如：电子元器件、光学零部件、各种半导体封装元件、陶瓷、单晶、铁氧体、玻璃等)<o:p>

优质高切削能力划片刀属金属结合剂系列，具备金属结合剂特有的高切削能力。用途：用于电子工业、电子信息工业的多种材料加工；用于高负荷、难切削材料的加工。<o:p>