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“S1165/S1165M/S0165无卤高Tg170℃ FR-4覆铜板”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 认证： | SGS、MSGS、ROSH、UL |
| 加工定制： | 否 | 种类： | 环氧玻璃布覆铜板 |
| 绝缘材料： | 玻璃布基板 | 表面工艺： | 热风整平/HAL |
| 特性： | 无卤素高耐热覆铜板 | 表面油墨： | 根据客户要求 |
| 最小线宽间距： | 根据客户要求 | 最小孔径： | 根据客户要求 |
| 加工层数： | 根据客户要求 | 板厚度： | 0.05-3.5mm |
| 粘结剂树脂： | 环氧 | 型号： | S1165/S1165M/S0165 |
| 规格： | 36" x 48",40" x 48等 | 商标： | 深圳艾特电气有限公司 |
| 包装： | 木托盘 | 铜箔： | 18um,35um,70um |
“S1165/S1165M/S0165无卤高Tg170℃ FR-4覆铜板”详细介绍
S1165/S1165M/S0165无卤高Tg170℃FR-4覆铜板产品特性1、无卤素环保，无铅兼容2、高Tg170℃（DSC）3、优异的耐热性4、低Z-axisCTE5、UVBlocking/AOI兼容应用领域1、有无卤素要求的电脑、通讯设备、智能手机、电视、VCR2、办公自动化、汽车、仪器仪表等高性能电子产品3、适用于LeadFree制程4、多层电路板芯板采购规格：铜箔厚度：18μm、35μm、70μm基板厚度：0.05-3.5mm板面尺寸：36"x48",40"x48",42"x48"等其它：如需特殊规格板材，由供需双方协商。
