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S2131/S2131JB普通UV型CEM-3环氧玻纤复合层压板特点:*可冲孔加工,钻孔加工钻头使用寿命更长*UVBlocking与AOI兼容*优异的电性能*PTH可靠性同FR-4相当应用:*仪器仪表、信息家电、汽车电子、自动控制器、游戏机等。采购规格:铜箔厚度:18μm-105μm等基板厚度:0.63-3.2mm板面尺寸:36"x48",40"x48",...
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深圳艾特电气有限公司
AET-CU1017高导热铜基覆铜板金属基板的选择金属基板基板厚度(mm)表面处理性能铜紫铜C11000.5,0.8,1.0,1.5,3.0防锈更高导热能力,可直接锡焊。黄铜磷铜铝铝10500.5,0.8,1.0,1.5,3.0,4.0或以客户要求阳极氧化通用,价格有竞争力。铝5052铝6061铁纯铁0.8,1.0,1.5防锈电磁兼容,...
斯利通是一家专业生产陶瓷电路板的厂家,采用LAM激光技术,在行业内非常具有知名度,产品性能强大,用途广泛。 1.高热导率 2.热膨胀系数更匹配 3.可焊性好,使用温度高 4.绝缘性好 5。导电层厚度在1μm~1mm内任意定制 6.高频损耗小 7.可进行高密度组装,线/间距(L/S)分辨率可以达到20μm,从而实现设备的短、小、轻...
富力天晟科技(武汉)有限公司
AET-1000系列通用型高导热铝基板产品特征1、热阻小,散热性优异(1.0~4.0W/m.K可选)2、UL94V-0阻燃3、耐漏电起痕指数大于600V4、板面平整,机械强度高5、尺寸稳定,加工性能好6、良好的电磁屏蔽性7、符合RoHS标准产品应用广泛应用于工业电源设备,通讯电子设备,汽车、摩托车点火器、调节器,大功率L...
产品:2.0MM--35UM/导热系数2.0W3#热轧材质:铝基覆铜板保护膜:低温、中温、高温保护膜表面工艺:氧化处理厚度:1.6mm常规尺寸:1200×1000mm高散热性,电磁屏蔽性,机械强度高,加工性能优良;产品已通过ROHS认证,UL认证,材料为无卤素绿色环保材.公司简介广州市铭基电子实业有限公司,位于广州市花都区,是专...
广州铭基电子实业有限公司
S1170高TG无铅兼容FR-4覆铜板特点:*无铅兼容FR-4板材*Tg170℃(DSC)*高耐热性*优异的Anti-CAF性能*低Z-CTE*低吸水率应用:*用于高多层印制线路板*应用于计算机与通讯设备*工业控制用高档仪器、仪表、路由器等。采购规格:铜箔厚度:12μm、18μm、35μm、70μm、105μm等基板厚度:0.05-3.2m...
产品:1.5MM--35UM/导热系数2.0W3#热轧材质:铝基覆铜板保护膜:低温、中温、高温保护膜表面工艺:氧化处理厚度:1.6mm常规尺寸:1200×1000mm高散热性,电磁屏蔽性,机械强度高,加工性能优良;产品已通过ROHS认证,UL认证,材料为无卤素绿色环保材.\公司简介广州市铭基电子实业有限公司,位于广州市花都区,是专注于铝基覆铜板生产企业!我们拥有业...
HA30高导热/散热CEM-3覆铜板特性:良好的导热性能,热导率≥1.0W/m·K高漏电起痕指数,CTI≥600V优异的耐热性能,适应无铅制程基材白色,不透明,遮光性好优秀的机械加工性应用领域:LED背光源、家用照明、汽车电子、电源电路等采购规格:铜箔厚度:18μm、35μm、70μm、105μm等基板厚度:0.8-3.2mm板面尺寸:36"x48",40...
AET-90F(S)FR-1酚醛纸基覆铜板产品特性1、高温下弯曲度、扭曲度小于1.0%2、高耐漏电起痕指数(600V以上,需提出要求)3、无卤板材,气味少,绿色环保(需提出要求)4、适合冲孔温度40~70℃5、94V-0阻燃等级应用领域常规电子电器产品,如家用电器等。采购规格铜箔厚度:18μm、35μm、70μm基板厚度:0.8-1.6mm板面尺寸:40"x40",40"x48"...
DS-7409HG(GE)/7409HGB(GE)无卤素和无磷封装基板材料特点为应对超薄化、微细电路的发展趋势而研发的具备低热膨胀系数(lowCTE)、高弹性系数特征的高可靠性环保型封装基板材料。*无卤素,无红磷*很好的冲型特性*低吸水性*高Tg220℃应用*覆晶载板BGA,BOC采购规格:铜箔厚度:12μm、18μm、35μm、70μm等基板厚度:0.04-0.8mm板面尺寸:36"x...
AET-68通用型22F覆铜板产品特性1、优良的冲孔性,最佳冲孔温度45℃-70℃2、符合IPC-4101C/10的规范要求3、94V-0阻燃等级4、符合IPC-4101B规格要求5、翘曲和弯曲度小且稳定7、不适应PTH制程8、可代替CEM-1板材应用领域*显示器、录像机、电源基板、工业仪表、数码刻录机等。采购规格:铜箔厚度:18μm、35μm、70μm基板厚度:0.8-1.6...
DS-7409HG/7409HGB无卤素,无磷FR-4环氧玻纤覆铜板特点为应对超薄化、微细电路的发展趋势而研发的具备低热膨胀系数(lowCTE)、高弹性系数特征的高可靠性环保型封装基板材料。*无卤素,无红磷*低热膨胀率13ppm*高弹性模数*高Tg240℃*紫外线屏蔽,适用于自动光学检测(AOI)应用*PBGA,BoC,CSP,FCBGA,FCCSP等采购规格:铜...
材质:铝基覆铜板保护膜:低温、中温、高温保护膜表面工艺:氧化处理厚度:1.6mm常规尺寸:1200×1000mm高散热性,电磁屏蔽性,机械强度高,加工性能优良;产品已通过ROHS认证,UL认证,材料为无卤素绿色环保材.公司简介广州市铭基电子实业有限公司,位于广州市花都区,是专注于铝基覆铜板生产企业!我们拥有业界领先的技术力量,高效...
DST-5000/DST-5000(s)/DST-5000(H)无卤素金属基覆铜箔层压板特点*高散热性能(2.0W,5.0W,8.0W/m.K)*良好的金属粘合强度*优异的耐热性应用*LED背光模组*LED照明*电源等采购规格:铜箔厚度:18μm、35μm、70μm、105μm、140μm、175μm基板厚度:0.2-5.0mm板面尺寸:36"x48",38"x48",40"x48",42"x...
S1165/S1165M/S0165无卤高Tg170℃FR-4覆铜板产品特性1、无卤素环保,无铅兼容2、高Tg170℃(DSC)3、优异的耐热性4、低Z-axisCTE5、UVBlocking/AOI兼容应用领域1、有无卤素要求的电脑、通讯设备、智能手机、电视、VCR2、办公自动化、汽车、仪器仪表等高性能电子产品3、适用于LeadFree制程4、多层电路板芯板采购规格:铜箔厚度:...
AET-F212黑色FR-4钟表用覆铜板产品特性1、厚度均匀2、黑度、耐溶性等指标完全符合钟表产品要求3、适合钻孔、铣外形4、适合冲压工艺应用领域1、适用于仪器仪表、光学仪器2、一般电子电路3、钟表行业采购规格:铜箔厚度:12μm、18μm、35μm、70μm、105μm等基板厚度:0.05-3.5mm板面尺寸:36"x48",40"x48",42"x48"等...
S2131/S2131JB UV型CEM-3覆铜板
AET-CU1017高导热铜基覆铜板
氧化铝陶瓷电路板双面覆铜
AET-1000系列1.0~4.0W通用型高导热铝基板
2.0MM--35UM/ 导热系数2.0W 3#热轧
S1170 高TG无铅FR-4覆铜板
1.5MM--35UM/ 导热系数2.0W 3#热轧
HA30高导热CEM-3覆铜板