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“无铅回流焊”参数说明
“无铅回流焊”详细介绍
产品简介：
■采用进口发热部件，温度均匀，补偿效率高，适合于CSP，BGA元件焊接；
■专用风轮设计，风速稳定；
■各温区采用强制独立循环，独立PID控制，上下独立加热方式，使炉腔温度准确，均匀，热容大；
■升温快，从室温到工作温度≤20MIN；
■进口优质高温高速马达运风平稳，震动小，噪音小；
■炉体采用气缸顶升，安全棒支撑（电动可选）；
■链条，网带同步等速传轮，采用无级变速，进口动力；
■特制优质铝合金导轨，自动加油系统；
■中英文Windows操作系统，功能强大，操作方便；
■断电保护功能，保证断电后PCB板正常输出，不致损坏；
■强大的软件功能，对PCB板在线测温，并随时对数据曲线进行分析，储存和打印；
■PC机与PLC通讯采用PC/PPI协议，工作稳定，杜绝死机；
■循环水冷却，均匀迅速，锡点圆滑，光亮（可选）；
氮气系统（选配）
■氮气流量计供您随时了解氮气流量；
■垂直式隔氮帘，防止氮气泄漏。
■采用进口发热部件，温度均匀，补偿效率高，适合于CSP，BGA元件焊接；
■专用风轮设计，风速稳定；
■各温区采用强制独立循环，独立PID控制，上下独立加热方式，使炉腔温度准确，均匀，热容大；
■升温快，从室温到工作温度≤20MIN；
■进口优质高温高速马达运风平稳，震动小，噪音小；
■炉体采用气缸顶升，安全棒支撑（电动可选）；
■链条，网带同步等速传轮，采用无级变速，进口动力；
■特制优质铝合金导轨，自动加油系统；
■中英文Windows操作系统，功能强大，操作方便；
■断电保护功能，保证断电后PCB板正常输出，不致损坏；
■强大的软件功能，对PCB板在线测温，并随时对数据曲线进行分析，储存和打印；
■PC机与PLC通讯采用PC/PPI协议，工作稳定，杜绝死机；
■循环水冷却，均匀迅速，锡点圆滑，光亮（可选）；
氮气系统（选配）
■氮气流量计供您随时了解氮气流量；
■垂直式隔氮帘，防止氮气泄漏。
