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“国晶科技防反二极管模组GJMD250A-1600V-1P”参数说明
| 尺寸： | 180*125*195 |
“国晶科技防反二极管模组GJMD250A-1600V-1P”详细介绍
采用氮化铝做芯片与底板电气绝缘与导热介质，绝缘电压达2500V，导热系数是氧化铝陶瓷基板的8-10倍，大大的降低了从芯片到散热底板的热阻。
◆采用德国玻璃钝化SIC芯片焊接，优良的温度特性和功率循环能力，并且损耗比普通二极管低15%以上。
◆具有温升小、散热快。
◆体积小，重量轻。
典型应用：
汇流箱、直流柜汇流防以应用
◆采用德国玻璃钝化SIC芯片焊接，优良的温度特性和功率循环能力，并且损耗比普通二极管低15%以上。
◆具有温升小、散热快。
◆体积小，重量轻。
典型应用：
汇流箱、直流柜汇流防以应用
