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“哈森739单组份电路板保密胶”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 认证： | REACH |
| 类型： | 通用型胶粘剂 | 形态： | 膏状胶粘剂 |
| 固化条件： | 热固化胶 | 胶接强度： | 结构胶 |
| 组分类别： | 单组份 | 应用： | 复合材料领域 |
| 型号： | 739 | 规格： | 1KG/罐 |
| 商标： | HASUNCAST | 包装： | 罐装 |
| 硬度： | 85D | 颜色： | 黑色 |
| 产量： | 5000 |
“哈森739单组份电路板保密胶”详细介绍
HASUNBOND739电路板保密涂覆胶
Hasunbond739是一种单组份环氧树脂粘接材料，具有优良的物理和电子性能，粘接强度高，需加热固化，完全固化后达到所需电气性能。具有低应力、快干、高触变性、高绝缘性、以及高保护特性。Hasunbond 739已经广泛应用于电子表、电路板、计算机、电子手账、聪明卡等晶片盖封以及IC等电子元件遮封中，有着良好的粘接、机械强度和抗剥离力以及抗热冲击特性。
操作说明： 1、将Hasunbond 739从冷藏室中取出，待恢复室温后使用。2、把Hasunbond 739涂刷在经过清洁处理的元件表面（为了便于涂胶，可把Hasunbond 739在50度的环境中预热5分钟）。3、把已经涂胶的元件置于120度恒温箱中，1小时左右取出。
固化时间：120℃—1小时，固化后可得到所有特性。
存储需知：室温储存，将材料存储于阴凉干燥处，或置于低温环境中。
Hasunbond739是一种单组份环氧树脂粘接材料，具有优良的物理和电子性能，粘接强度高，需加热固化，完全固化后达到所需电气性能。具有低应力、快干、高触变性、高绝缘性、以及高保护特性。Hasunbond 739已经广泛应用于电子表、电路板、计算机、电子手账、聪明卡等晶片盖封以及IC等电子元件遮封中，有着良好的粘接、机械强度和抗剥离力以及抗热冲击特性。
| 固化前性能参数： | Hasunbond 739 |
| 颜色，可见 | 黑色蜂蜜状 |
| 粘度25℃（cps） | 80,000 |
| 比重 | 1.45 |
| 保质期（25℃） | 3个月 |
| 保质期（10℃） | 9个月 |
| 固化后性能参数： | |
| 物理性能 | |
| 硬度、硬度测定，丢洛修氏D | 85 |
| 抗压强度（psi） | 24500 |
| 抗拉强度（psi） | 17500 |
| 热膨胀系数 ℃ | 5×10-5 |
| 导热系数 BTU-in/(ft2)(hr)(℉) | 2.7 |
| 热变形温度(℃) | 200 |
| 有效温度范围(℃) | -40-250 |
| 电子性能 | |
| 绝缘强度 伏特/mil（25℃） | 420 |
| 绝缘常数 1KHz | 3.9 |
| 耗散系数,1KHz | 0.02 |
| 体积电阻率Ohm.cm(25℃) | 2.6×1015 |
固化时间：120℃—1小时，固化后可得到所有特性。
存储需知：室温储存，将材料存储于阴凉干燥处，或置于低温环境中。
