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低粘度自流平PCB板披覆灌封胶道康宁182替代品

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最后更新: 2017-07-16 14:49
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“低粘度自流平PCB板披覆灌封胶道康宁182替代品”参数说明

是否有现货: 认证: ISO 9001
类型: 硫化型 材质: 有机硅
剂型: 无溶剂型 物理形态: 胶液
应用: 复合材料 型号: BD-652
商标: 包尔得 包装: 5/25kg塑桶
产量: 100000

“低粘度自流平PCB板披覆灌封胶道康宁182替代品”详细介绍

物化数据固化前:

A组分 B组分
外观 无色透明液体 无色透明液体
粘度mPas25℃ 2500-4500 3000-5000
混合比例 1:1
混合粘度mPa s25℃ 2700-4700
可操作时间(30℃ 2h
固化后:
比重(g/cm3 0.97
拉升强度(Mpa) >6.0
硬度(邵氏A) 50-60
断裂伸长率(% >300
透光率(% >95(2mm)
折光率 1.41
介电强度(kV/mm 12
介电损耗(1MHz 10-3
介电常数(1MHz 2.7
抗漏电起痕(PTI >500
表面电阻率(Ω.sq) 1015
体积电阻率(Ω.cm) 1014
型号 粘度CS 抗张Mpa 抗撕N/mm 硬度A 伸长率%
BD-652 2700 >6 2 60 300
道康宁DC-182 4575 7.6 1.7 51 105

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