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“低温低湿试验箱（ESS-R800）ESS-R800”参数说明
| 品牌： | Ort | 温度范围： | -60～＋150℃ |
| 容积（单位：L）： | LRHS-225-LD | 工作室尺寸（D*W*H）mm： | 500×600×750 |
| 外型尺寸（D*W*H）mm： | 1300×1150×1900 | 容积： | 225L |
“低温低湿试验箱（ESS-R800）ESS-R800”详细介绍
试验项目：
低温低湿试验；结露试验；耐候试验（暴露）；超低温负载试验
高、低温循环试验；温湿度循环试验；高温高湿试验；恒温恒湿试验
适用于电子、电器、通讯、仪表、车辆、塑胶制品、金属、食品、化学、建材、医疗、航天等行业。
ORT提供的低温低湿试验箱除了可仿真产品在一般气候环境温湿组合条件下（高低温操作＆储存、温度循环、高温高湿、结露试验）。。等，
去检测产品本身的适应能力与特性是否改变，以及针对产品在（低温低湿、高温低湿、高温高湿降到低温低湿。。等）环境下是否会发生龟裂、破损，另外在低湿环境中的空气静电量是一般环境的30倍以上，据统计，半导体破坏率：59%是由静电所引起的。
符合国际性规范之要求（IEC、JIS、GB、MIL…）
低温低湿试验箱机械冷却湿度-28 C至177＆ccedil；（-20 F至350 F）或-73 C至177＆ccedil；（-100 F至350 F）的温度和湿度范围高达5％，相对湿度范围为95％经营无露点限制从5％RH至95％相对湿度超过30 C至85℃，
甚至允许在5℃和50％湿度条件相对湿度在20％-14 C处冷却时间从23℃（＋73 F）的速率-35＆ccedil；（-31 F）是大约45分钟，或2＆ccedil；（3.6 F）的/分钟。
平均升温速率从23℃（＋73 F）至177的c（350 F）是3.4的c（6.2 F）的/分钟，
在宽范围钱伯斯从23℃冷却（73 F）的速率-73＆ccedil；（-100 F）是大约55分钟，或1.7＆ccedil；（3.2 F）的/分钟。
平均升温速率从23℃（＋73 F）至177的c（350 F）是3.4的c（6.2 F）的/分钟，
湿度相对湿度5％到95％RH，
可执行相关低温低湿试验条件
长时间超低湿运转冷排不结霜技术，降湿速度快
a.可执行规范所要求之结露与不结露试验条件
b.执行待测品不结露试验温湿度同步斜率控制技术
c.可执行结露试验前的干燥阶段试验条件
d.超低温（-192°C）、低温低湿（10°C，10%RH）等各种温度
-40°C~＋180°C 24~＋150°C-70°C~＋180°C湿度范围（Humidity range）5~98%RH
温度分布
均匀度（Temperature uniformity℃）±1.0℃（-70℃~100℃）/±1.5℃（100.1℃～150℃）湿度分布均匀度（Humidity uniformity%R.H）±3（中心点）
温度稳定度（Temperature stability℃）±0.2
湿度稳定度（Humidity stability%R.H）±2
温度分辨率（Temperature resolution℃）±0.01
湿度分辨率（Humidity resolution%R.H）±0.1
低温低湿试验；结露试验；耐候试验（暴露）；超低温负载试验
高、低温循环试验；温湿度循环试验；高温高湿试验；恒温恒湿试验
适用于电子、电器、通讯、仪表、车辆、塑胶制品、金属、食品、化学、建材、医疗、航天等行业。
ORT提供的低温低湿试验箱除了可仿真产品在一般气候环境温湿组合条件下（高低温操作＆储存、温度循环、高温高湿、结露试验）。。等，
去检测产品本身的适应能力与特性是否改变，以及针对产品在（低温低湿、高温低湿、高温高湿降到低温低湿。。等）环境下是否会发生龟裂、破损，另外在低湿环境中的空气静电量是一般环境的30倍以上，据统计，半导体破坏率：59%是由静电所引起的。
符合国际性规范之要求（IEC、JIS、GB、MIL…）
低温低湿试验箱机械冷却湿度-28 C至177＆ccedil；（-20 F至350 F）或-73 C至177＆ccedil；（-100 F至350 F）的温度和湿度范围高达5％，相对湿度范围为95％经营无露点限制从5％RH至95％相对湿度超过30 C至85℃，
甚至允许在5℃和50％湿度条件相对湿度在20％-14 C处冷却时间从23℃（＋73 F）的速率-35＆ccedil；（-31 F）是大约45分钟，或2＆ccedil；（3.6 F）的/分钟。
平均升温速率从23℃（＋73 F）至177的c（350 F）是3.4的c（6.2 F）的/分钟，
在宽范围钱伯斯从23℃冷却（73 F）的速率-73＆ccedil；（-100 F）是大约55分钟，或1.7＆ccedil；（3.2 F）的/分钟。
平均升温速率从23℃（＋73 F）至177的c（350 F）是3.4的c（6.2 F）的/分钟，
湿度相对湿度5％到95％RH，
可执行相关低温低湿试验条件
长时间超低湿运转冷排不结霜技术，降湿速度快
a.可执行规范所要求之结露与不结露试验条件
b.执行待测品不结露试验温湿度同步斜率控制技术
c.可执行结露试验前的干燥阶段试验条件
d.超低温（-192°C）、低温低湿（10°C，10%RH）等各种温度
-40°C~＋180°C 24~＋150°C-70°C~＋180°C湿度范围（Humidity range）5~98%RH
温度分布
均匀度（Temperature uniformity℃）±1.0℃（-70℃~100℃）/±1.5℃（100.1℃～150℃）湿度分布均匀度（Humidity uniformity%R.H）±3（中心点）
温度稳定度（Temperature stability℃）±0.2
湿度稳定度（Humidity stability%R.H）±2
温度分辨率（Temperature resolution℃）±0.01
湿度分辨率（Humidity resolution%R.H）±0.1
