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“BGA锡球”参数说明
| 形态： | 锡粒/球 | 型号： | 齐全 |
| 规格： | 齐全 | 包装： | 真空 |
| 0.25： | 0.76 | 产量： | 5000瓶／天 |
“BGA锡球”详细介绍
台湾恒硕锡球是品质和价格最有优势的锡球，突破了性价比的极限；台湾恒硕科技成立于1998年3月，凭借其拥有锡球生产技术专利和可靠的产品质量，在短时间内迅速发展成为市场领先的公司。突破传统的机器切割和冲孔流程，恒硕创新性地采用其特有的机械喷射工艺，以及后工序的自动分类方法，生产出高质量、高性能的锡球。
通过使用这种工艺，恒硕所生产的直径在0.08～1.9mm范围内的锡球具有更好的共面性、更高的产量、低污染，以及最好的质量保证。所以台湾恒硕锡球是大型的BGA芯片封装厂及广大商家和用户最好的选择。
通过使用这种工艺，恒硕所生产的直径在0.08～1.9mm范围内的锡球具有更好的共面性、更高的产量、低污染，以及最好的质量保证。所以台湾恒硕锡球是大型的BGA芯片封装厂及广大商家和用户最好的选择。
