通过认证
“PBOC认证模块，PSAM安全级别”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 功能结构： | 数/模混合集成电路 |
| 制作工艺： | 半导体集成电路 | 导电类型： | 双极型 |
| 封装： | DIP |
“PBOC认证模块，PSAM安全级别”详细介绍
关键特点
● 50Ω同轴电缆连接天线，天线可随意定制，尺寸、结构等非常灵活
● 二代证 UID读取
● 对 T=CL 的卡片支持完善，支持 FSDI=8，可以收发超过 256 字节的 APDU
● 模块的RF电路性能和通讯协议可以通过EMV或PBOC的认证，全面满足支付系统要求
● 板载 4 个 SAM 卡座和 512K字节 FLASH
性能指标
● 射频基站：NXP MF RC500 / MF RC531 / CL RC400 / SL RC632
● 工作频率：13.56MHz
● 支持的标准：ISO14443A，ISO14443B，ISO15693，ISO7816
● 防冲突能力：全功能防冲突，可以同时处理多张卡，可设定为只处理单张卡
● 自动寻卡：支持，默认关闭，可设定默认状态
● SAM 卡座：4 个，T=0 & T=1，支持9600、19200、38400、55800、57600、115200bps
● 数据存储 FLASH: 512 Bytes
● 供电电压：DC 5V（±0.5V）
● 接口：IIC、UART、RS232C或 USB HID（在订货时选定）
● 通讯速率：
IIC 最大 200Kbps
UART/RS232C 19200bps / 9600bps / 38400bps / 57600bps / 115200bps
USB USB 2.0 HID
● 接口电平：UART/IIC：3.3V（TTL 电平，5V兼容）
● 最大指令长度：
JCP04 协议 253 字节
JCP05 协议 510 字节
● 最大静态功耗：150mA
● 读卡距离：80mm～100mm（与卡片和天线设计有关）
● 尺寸：86.5mm*65mm*9.5mm
● 重量：约 30 克（不含天线）
● 工作温度：-25 ~ +85 ℃
● 储存温度：-40 ~ +125 ℃
● ISP：支持
● RoHS：支持
● 50Ω同轴电缆连接天线，天线可随意定制，尺寸、结构等非常灵活
● 二代证 UID读取
● 对 T=CL 的卡片支持完善，支持 FSDI=8，可以收发超过 256 字节的 APDU
● 模块的RF电路性能和通讯协议可以通过EMV或PBOC的认证，全面满足支付系统要求
● 板载 4 个 SAM 卡座和 512K字节 FLASH
性能指标
● 射频基站：NXP MF RC500 / MF RC531 / CL RC400 / SL RC632
● 工作频率：13.56MHz
● 支持的标准：ISO14443A，ISO14443B，ISO15693，ISO7816
● 防冲突能力：全功能防冲突，可以同时处理多张卡，可设定为只处理单张卡
● 自动寻卡：支持，默认关闭，可设定默认状态
● SAM 卡座：4 个，T=0 & T=1，支持9600、19200、38400、55800、57600、115200bps
● 数据存储 FLASH: 512 Bytes
● 供电电压：DC 5V（±0.5V）
● 接口：IIC、UART、RS232C或 USB HID（在订货时选定）
● 通讯速率：
IIC 最大 200Kbps
UART/RS232C 19200bps / 9600bps / 38400bps / 57600bps / 115200bps
USB USB 2.0 HID
● 接口电平：UART/IIC：3.3V（TTL 电平，5V兼容）
● 最大指令长度：
JCP04 协议 253 字节
JCP05 协议 510 字节
● 最大静态功耗：150mA
● 读卡距离：80mm～100mm（与卡片和天线设计有关）
● 尺寸：86.5mm*65mm*9.5mm
● 重量：约 30 克（不含天线）
● 工作温度：-25 ~ +85 ℃
● 储存温度：-40 ~ +125 ℃
● ISP：支持
● RoHS：支持
