贴片钽电容1UF 50V A/B/C

类型：

烧结型固体

包装方式：

表面贴装

数字集成电路是指在输入端用数字信号工作的集成电路。通常指基于布尔代数（又称开关代数或逻辑代数）理论，采用二时制计数进行数字计算和逻辑函数运算的一类集成电路。数字集成电路的输入、输出满足一定的逻辑关系，而基本的逻辑关系是“与”“或”、“非”。通常数字集成电路由各种门电路、记忆元件、触发器电路组成，将它们组合后，原则上可以构成各种类型的数字集成电路，如计数器、移位寄存器等钽电容。
数字集成电路按功能可分为处理器（中央处理器（CPU）、微控制器（MCU）及数字信号处理器(DSP))、存储器、专用集成电路ASIC(含可编程逻辑器件(PLD))和系统集成芯片SoC（也称片上系统）等四大类。贴片电容
(1)处理器
处理器包括CPU和DSP等。中央处理器一般由逻辑运算单元、控制单元和存储单元组成。在逻辑运算和控制单元中包括一些寄存器，这些寄存器用于CPU在处理数据过程中数据的暂时保存，简单地讲是由控制器和运算器两部分集成在同一芯片内，合称“中央处理器(CPU)”。早期的计算机以控制器、运算器为机器的中心，贴片钽电容缺点是快速中央处理器在等待慢速的外围设备、控制器时负担过重。现在计算机改成以主存储器为中心，其特点足系统的输入/输出与CPU的运算并行，多种输入和输出并行。陶瓷电容
1971年，英特尔公司推出的第一款微处理器4004，它采用10 WrrJ的PMOS工艺，总线位数为4位，工作电压为12V，集成2300个元件，时钟频率为0.108MHz，为计算机的智能嵌入开创了技术途径；经过6m、3m、1.5m、l，Om、0.8m、0.5m、0.35m、0. 25m等多个阶段的演变与改进，不断推出8008，8080，8086，8088，286，386，486，Pentium Pro．PentiumII，PentiumIII等新型微处理器产品钽电容。2000年推出的PentiumIII采用0.18m工艺，集成4200万元件，总线位数为64位，时钟频率达l 5GHz。贴片电阻
单内核处理器技术的发展遇到r瓶颈，而多内核技术则可以提升处理器的整体性能。2005年5月，英特尔公司推出带有两个处理内核的奔腾处理器。2006年5月，英特尔“酷睿2”双核处理器隆重推出，2006年7月，英特尔公司发布了十款全新英特尔“酷睿2”双核处理器和英特尔“酷睿至尊”处理器。英特尔“酷睿2”双核处理器家族，包括5款专门针对企业、家庭、工作站和玩家（如高端游戏玩家）贴片钽电容而定制的台式机处理器以及5款专门针对移动平台而定制的处理器，钽电容其能效比最出色的英特尔奔腾处理器高出400%。英特尔“酷睿2”双核处理器包含2 91亿个晶体管。2006年11月14口，英特尔公司先于AMD发布了“酷睿2”四核处理器，称性能较双核处理器提高了80%。2006年11月17日，AMD对外发布了四核处理器架构，声称总体功耗较英特尔处理器低80%。AMD新的四核处理器名为巴塞罗那(Barcelona)，延续了双核处理器的架构，采用DDRII处理器，直连架构在处理器中集成了内存控制器，处理器中每一个核都有自己独立的传输通道。贴片二极管
毫无疑问，处理器技术还在迅速发展中。今后将会有十内核、百内核甚至是千内核的处理器问世。到2016年，处理器将采用llnm生产工艺，处理器单个芯片上的晶体管数量将达到1280亿个；预计到2018年，处理器将采用8nm生产T艺，单个芯片卜的晶体管的数量将达到2560亿个。数字信号处理器( DSP)是一种具有特殊结构的微处理器，不同型号的DSP被设计成用来专门处理复杂图形、图像、视频和声频数字化信息。主要应用于通信、语音、图形、图像、军事、仪器仪表、自动控制、医疗、家用电器等领域。与标准的逻辑器件相比其主要优点为：贴片钽电容接口方便、编程方便、稳定性好、精度高、重复性好、集成方便等。
1978年美国微系统公司( American Microsystem Inc．)将数字信号处理技术集成电路化，研制出了具有里程碑意义的研发成果-S2811，标志着DSP的诞生，迄今已经有几十年的历史。经过几十年的发展，DSP产品的应用已深入到人们的学习、工作和生活的各个方面，并逐渐成为电子产品更新换代的决定因素。钽电容正负极目前，对DSP爆炸性需求的时代已经来临，前景十分可观。