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“偶联剂（792）”参数说明
| 产量： | 15000吨／年 |
“偶联剂（792）”详细介绍
一、产品化学名称：γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷
CAS号：2530-85-0，EC NO：219-785-8
二、英文名称：Silane coupler（G-570）
其他相应牌号：A-174（康普顿）、KBM-503（日本信越）、道康宁Z-6030
三、物理性能及相应技术指标
项目指标
外观无色至淡黄色透明液体
折光率ND25 1.4270~1.4310
密度р20℃1.0365-1.0428
含量%≥95
分子量 234.3648
分子式 C10H22O4Si
沸点 255°C
闪点 88°C
安全术语 S26；S37/39
风险术语 R36/37/38
溶解性可溶于有机溶剂，溶于pH值为3.5-4的水，并水解
危险品标志 Xi：Irritant
四、产品
KH-570为丙烯酰氧基的硅烷偶联剂，特别适用于处理玻纤，滑石粉，白炭黑等无机填料填充不饱和聚酯，三元乙丙橡胶，丙烯酸树脂中。
五、主要用途
KH-570主要用于不饱和聚酯复合材料在人造石材、人造大理石、人造岗石、石英石、FRP玻璃钢种效果突出。也可用于聚氨脂、聚丁烯、聚丙烯、聚乙烯和三元乙丙橡胶。可以提高复合材料机械性能，电气性能，透光性能，特别是能大幅度提高复合材料的湿态性能。
用含有KH-570硅烷偶联剂的浸润剂处理玻纤，可提高玻纤增强复合材料湿态的机械强度和电气性能。用于玻璃纤维浸润，其主要配方为：偶联剂、抗静电剂、成膜剂、润滑剂、软水等组份，KH-570在pH 3.5-4酸化水中水解，在浸润剂中，偶联剂浓度为0.3%-0.6%，也可根据需要与KH-550或KH-560配制成混合型偶联剂使用。
电线电缆行业，用硅烷偶联剂KH-570处理陶土填充氧化物交联的EPM或EPDM体系，改善了消耗因子及比电感容抗。
可与醋酸乙烯和丙烯酸酯或甲基丙烯酸单体共聚，这些聚合物广泛用于涂料，胶粘剂和密封剂中，提供优异的粘合力和耐久性。
用于白炭黑、滑石、粘土、云母、陶土、高岭土等无机填料的表面处理，以提高
对无机材料的粘结力，增加抗水性，降低固化温度。
六、使用方法
由于硅烷偶联剂的应用领域很广，这里仅侧重介绍两种使用方法，表面处理
法和整体掺混法。
硅烷偶联剂通式中，Si（OR）3为亲无机基团，（OR）3为卤素，氨基等为可水解基团，用量通常为树脂或填料的1.5%以下，公式：We＝WS1S2
W：树脂或填料用量，S1为其表面积S2为硅烷最小覆盖面积
表面处理法需将偶联剂配制成溶液使用，溶剂多为水、醇或水醇混合物并以不含氟离子的水及乙醇、甲醇或异丙醇为宜。除氨烃基硅烷外，需加入醋酸作水解催化剂，并调节pH值到3.5-5.5之间，对于水溶性较差的可先加入0.1-0.2%质量分数的非离子型表面活性剂而后加工成乳液使用。该方法适用于浸渍、喷雾或刷涂，一般说，块状材料、粒状材料及玻璃纤维等多用浸渍法，粉沫物料多用喷雾法，基体表面需要整体涂层的，则采用刷涂法。
整体掺混法是在填料加入前直接将偶联剂原液混入树脂或聚合物内。
七、包装、储存期限
本品遇水水解缩聚成硅醇并受温度、pH值、浓度的影响。避光避湿保存。在25℃以下，以不超过三个月为宜。成品以5Kg塑料桶包装，外包纸箱，20Kg/箱，特殊规格需预订。包装打开后尽量一次性用完。
CAS号：2530-85-0，EC NO：219-785-8
二、英文名称：Silane coupler（G-570）
其他相应牌号：A-174（康普顿）、KBM-503（日本信越）、道康宁Z-6030
三、物理性能及相应技术指标
项目指标
外观无色至淡黄色透明液体
折光率ND25 1.4270~1.4310
密度р20℃1.0365-1.0428
含量%≥95
分子量 234.3648
分子式 C10H22O4Si
沸点 255°C
闪点 88°C
安全术语 S26；S37/39
风险术语 R36/37/38
溶解性可溶于有机溶剂，溶于pH值为3.5-4的水，并水解
危险品标志 Xi：Irritant
四、产品
KH-570为丙烯酰氧基的硅烷偶联剂，特别适用于处理玻纤，滑石粉，白炭黑等无机填料填充不饱和聚酯，三元乙丙橡胶，丙烯酸树脂中。
五、主要用途
KH-570主要用于不饱和聚酯复合材料在人造石材、人造大理石、人造岗石、石英石、FRP玻璃钢种效果突出。也可用于聚氨脂、聚丁烯、聚丙烯、聚乙烯和三元乙丙橡胶。可以提高复合材料机械性能，电气性能，透光性能，特别是能大幅度提高复合材料的湿态性能。
用含有KH-570硅烷偶联剂的浸润剂处理玻纤，可提高玻纤增强复合材料湿态的机械强度和电气性能。用于玻璃纤维浸润，其主要配方为：偶联剂、抗静电剂、成膜剂、润滑剂、软水等组份，KH-570在pH 3.5-4酸化水中水解，在浸润剂中，偶联剂浓度为0.3%-0.6%，也可根据需要与KH-550或KH-560配制成混合型偶联剂使用。
电线电缆行业，用硅烷偶联剂KH-570处理陶土填充氧化物交联的EPM或EPDM体系，改善了消耗因子及比电感容抗。
可与醋酸乙烯和丙烯酸酯或甲基丙烯酸单体共聚，这些聚合物广泛用于涂料，胶粘剂和密封剂中，提供优异的粘合力和耐久性。
用于白炭黑、滑石、粘土、云母、陶土、高岭土等无机填料的表面处理，以提高
对无机材料的粘结力，增加抗水性，降低固化温度。
六、使用方法
由于硅烷偶联剂的应用领域很广，这里仅侧重介绍两种使用方法，表面处理
法和整体掺混法。
硅烷偶联剂通式中，Si（OR）3为亲无机基团，（OR）3为卤素，氨基等为可水解基团，用量通常为树脂或填料的1.5%以下，公式：We＝WS1S2
W：树脂或填料用量，S1为其表面积S2为硅烷最小覆盖面积
表面处理法需将偶联剂配制成溶液使用，溶剂多为水、醇或水醇混合物并以不含氟离子的水及乙醇、甲醇或异丙醇为宜。除氨烃基硅烷外，需加入醋酸作水解催化剂，并调节pH值到3.5-5.5之间，对于水溶性较差的可先加入0.1-0.2%质量分数的非离子型表面活性剂而后加工成乳液使用。该方法适用于浸渍、喷雾或刷涂，一般说，块状材料、粒状材料及玻璃纤维等多用浸渍法，粉沫物料多用喷雾法，基体表面需要整体涂层的，则采用刷涂法。
整体掺混法是在填料加入前直接将偶联剂原液混入树脂或聚合物内。
七、包装、储存期限
本品遇水水解缩聚成硅醇并受温度、pH值、浓度的影响。避光避湿保存。在25℃以下，以不超过三个月为宜。成品以5Kg塑料桶包装，外包纸箱，20Kg/箱，特殊规格需预订。包装打开后尽量一次性用完。
