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BGA测试座,LGA26,QFN 20/CPU,eMMC,eMCP,射频,模块,功能测试座,测试治具,FT测试,芯片功能测试夹具,指纹模块测试

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最后更新: 2017-12-18 04:20
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“BGA测试座,LGA26,QFN 20/CPU,eMMC,eMCP,射频,模块,功能测试座,测试治具,FT测试,芯片功能测试夹具,指纹模块测试”参数说明

是否有现货: 元器件种类: 半导体器件测试仪
型号: BGA,LGA,QFN,等等 规格: 半导体芯片
商标: sireda 包装: 纸箱
产量: 100000

“BGA测试座,LGA26,QFN 20/CPU,eMMC,eMCP,射频,模块,功能测试座,测试治具,FT测试,芯片功能测试夹具,指纹模块测试”详细介绍

提供定制化BGA,LGA,QFN,射频模块,指纹模块等半导体功能测试架,测试治具,测试夹具

间距0.35-1.27 mm 可测试芯片PIN脚可达3000+,

能提供高频需求的射频等特殊芯片测试方案,高低温,大电流等特殊要求也能满足

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