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“导热灌封胶系列工厂直供”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 认证： | ISO9001 |
| 材料： | 有机硅胶材料 | 类型： | 液态 |
| 型号： | BM810 | 规格： | 1kg |
| 商标： | jrft | 包装： | 桶装 |
| 导热系数： | 1.0w/M-K | 阻燃： | 94v-0 |
| 固化时间： | 60 | 产量： | 100000000 |
“导热灌封胶系列工厂直供”详细介绍
联系人：13530937931 黄先生 QQ：2880740870
深圳市佳日丰泰电子科技有限公司
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灌封胶英文名：Potting of smidahk；用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。
灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。
灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。
它的作用是：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。环氧灌封胶应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。从剂型上分有双组分和单组分两类。
