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“高导热硅胶片 电脑笔记本 通讯设备导热硅胶”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 认证： | ROHS |
| 材料： | 硅胶 | 类型： | 固态 |
| 型号： | LC400 | 规格： | 200*400mm |
| 商标： | LTD/联腾达 | 包装： | 纸箱+泡棉 |
| 导热系数： | 4.0w/m-k | 阻燃性： | 94-V0 |
| 抗拉强度： | 55 kg/cm2 | 硬度： | 30/40Shore C |
| 颜色： | 蓝色/土红 | 比重： | 3.4 g/cm3 |
| 厚度： | 0.25-5.0Mm | 耐电压： | >5.0KV/mm |
| 耐温范围： | -40~220 ℃ | 体积电阻： | 3.1*101 Ω-cm 1 |
| 产量： | 9999999999 |
“高导热硅胶片 电脑笔记本 通讯设备导热硅胶”详细介绍
产品详情
LC400高导热硅胶片是一款高导热性能的材料，原料选用日本电气化学（Denka）高导热球形氧化铝粉和道康宁高分子聚合物制成，是一款性价比极高的导热填充材料，表面天然微粘性和柔软性能够很好的填充空气间隙，完成热源与散热片间的热传递,全面提升导热性能。非常适合高性能要求，是一款非常理想的导热界面材料。LC400高导热硅胶片设计运用于高端电子产品芯片的导热与稳定作用，延长产品寿命,具有高可靠性，良好的电气绝缘特性，满足UL94V-0阻燃等级要求。
特点优势
●低热阻，高导热率。
●可压缩性强，柔软兼有弹性。
●高性价比，质比国外大品牌。
●天然粘性，无需额外表面粘合。
●满足ROHS及UL的环境要求。
典型应用
●笔记本、手机、平板
●微处理器、图形处理器
●通讯设备、军工设备
●储存模块、芯片级封装
●汽车发动机控制模块
基本规格
●多种厚度（0.3,0.5,1.0,1.5,2.0,2.5,3.0,3.5,4.0,4.5,5.0MM）
●片材（200*400MM,300*300MM,300*400MM）
●定制模切
物理特性参数表：
| 测试项目 | 测试方法 | 单位 | LC400测试值 |
| 颜色 Color | Visual |
|
浅蓝色 |
| 厚度 Thickness | ASTM D374 | Mm | 0.3-5 |
| 比重 Specific Gravity | ASTM D792 | g/cm3 | 3.4 |
| 硬度 Hardness | ASTM D2240 | Shore C | 30-40 |
| 抗拉强度 Tensile Strength | ASTM D412 | kg/cm2 | 8 |
| ASTM D412 | Pa | 5.88*109 | |
| 耐温范围Continuous use Temp | EN344 | ℃ | -40-220 |
| 体积电阻Volume Resistivity | ASTM D257 | Ω-cm | 3.1*1011 |
| 耐电压 Voltage Endu Ance | ASTM D149 | KV/mm | >5 |
| 阻燃性Flame Rating | UL-94 |
|
V-0 |
| 导热系数 Conductivity | ASTM D5470 | w/m-k | 4.0 |
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