2015年半导体封装材料市场将达257亿美元

发布日期：2015-01-22 浏览次数：55

　　SEMI与TechSearch International共同出版的全球半导体封装材料展望中显示，2011年包括热接口材料在内的全球半导体封装材料市场总值将达228亿美元，2015年将进一步成长至257亿美元。其中层压基板（laminate Substrates）仍占最大比例，2011年总额预计为97亿美元，以单位数量来看，未来5年的年复合成长率将超过8％。
　　
　　封装技术将持续在电子产业中引领成长，刺激可携式电子产品微型化发展。随着智能型手机和平版装置的爆炸性需求，带动2010年市场复苏及2011年成长。封装市场中重要的成长领域包括芯片尺寸构装（chip scale package；CSP）、以层压基板（laminate）和导线架（leadframe based）、堆栈芯片、其它3-D封装、晶圆级封装（wafer-level packaging；WLP）、功率装置（power device packaging）、LED封装，以及其它系统级封装（SiP）形式技术。
　　
　　展望先进封装市场，市场成长依旧强劲，包含球门阵列封装（ball grid array；BGA）、芯片尺寸构装（CSP，含leadframe-based）、覆晶封装（flip chip），以及晶圆级封装（WLP）。这些封装形式在未来4年皆将有强劲的单位成长率，而许多的传统封装技术则将呈现停滞或个位数比率成长。
　　
　　《全球半导体封装材料展望：2011／2012》市场调查报告涵盖了层压基板、软性电路板（flex circuit／tape substrates）、导线架（leadframes）、打线接合（wire bonding）、模压化合物（mold compounds）、底胶填充（underfill）材料、液态封装材料（liquid encapsulants）、粘晶材料（die attach materials）、焊球（solder balls）、晶圆级封装介质（wafer level package dielectrics），以及热接口材料（thermal interface materials）。
　　
　　因某些新材料在生产封装制程中逐渐大量使用，促成部分地区成长强劲，包括底胶填充（underfill）材料、晶圆级封装介质（wafer-level dielectrics）、铜焊接（copper bonding）、芯片尺寸构装导线架（leadframe CSP）等其它材料。
　　
　　此份报告针对超过140家构装外包厂、半导体制造商和材料商，进行深入访谈。报告中的数据包括各材料市场未公布的收入数据、组件出货和市场比例情况、5年（2011-2015）收入预估、出货预估、平均售价预估，以及区域市场趋势分析等内容。